天贺电子高阶塑封技术取得新突破，C-Molding完成FOWLP/PLP塑封项目验证

2025年12月，东莞天贺电子有限公司自主研发的C-Molding压缩成型塑封技术，完成日月先进研究院（昆山）FOWLP封装项目验证。此次验证是对天贺电子在高阶塑封工艺、精密设备控制及系统集成等方面技术能力的一次重要检验，也标志着公司在先进封装设备产业化进程中取得新的阶段性成果。

当前，人工智能、高性能计算、汽车电子等产业加速发展，芯片持续向高算力、高集成度和小型化方向演进。随着先进制程逐渐逼近物理极限，先进封装正在成提升芯片性能、系统集成度及能效水平的重要技术路径。

12寸晶圆先进制程压缩塑封样件

PLP面板级封装样件

FCCSP塑封前后对比样品

FOWLP，即扇出型晶圆级封装，能够通过重新布线和扇出结构实现更多芯片互连，具有封装尺寸小、集成密度高、电气性能好等特点，是先进封装领域的重要技术方向之一。但随着封装结构日益复杂，FOWLP/PLP对塑封环节的胶厚精度、压力均匀性、材料填充效果及翘曲控制也提出了更高要求。

TENGIFTS先进压缩塑封封装设备

塑封并非简单地将芯片包裹起来。在实际生产中，如果压力、温度或材料流动控制不够精准，便可能出现芯片冲伤、气泡、溢胶、板材密度不均及封装翘曲等问题，进而影响产品良率、可靠性与使用寿命。因此，塑封设备既要具备稳定的机械性能，也要实现对压力、温度、位置及工艺参数的精密控制。

围绕高阶封装制造需求，天贺电子持续推进C-Molding压缩成型塑封设备的自主研发。该技术是压缩成型方式，使塑封材料在模腔内更加均匀地流动和受压，减少高速材料流动对芯片及连接结构造成的冲击，更好地适应大尺寸、薄型化、高密度封装及多芯片集成等应用场景。

（TENGIFTS多腔型自动化封装设备）

在核心技术方面，天贺电子围绕精密模具、压合机构、运动控制、压力与温度控制、工艺参数管理及整机系统集成持续投入研发，逐步形成从设备结构设计、核心机构开发到封装工艺适配的综合能力。

天贺C-Molding技术具备高精度成型、多基材兼容和翘曲补偿等特点，可适配晶圆、方形玻璃面板、BT基板等不同类型的封装载体。针对来料翘曲及复杂材料特性，设备可通过相应的补偿设计和工艺控制，提高不同基材、不同尺寸及复杂工况下的适配能力。

（高精度上胶涂布，实现胶层均匀一致）

在压缩成型过程中，设备通过对封装区域实施均匀施压，使塑封材料更加充分、稳定地完成填充，有助于降低芯片冲伤及板材密度不均等风险，提升封装结构的一致性和可靠性。针对客户在产品尺寸、材料特性及工艺路径上的差异，天贺电子还可结合具体应用需求进行设备与工艺适配。

此次完成日月先进研究院（昆山）FOWLP封装项目验证，意味着天贺C-Molding技术在特定先进封装应用场景下完成了项目层面的技术验证，为后续设备优化、客户导入及产业化应用提供了重要基础。

对于半导体设备企业而言，从自主研发走向产业应用，需要经历方案设计、样机测试、工艺适配、稳定性评估及客户验证等多个环节。项目验证不仅关注设备能否实现既定工艺，还会综合检验其运行稳定性、参数一致性、材料适配能力以及最终封装效果。因此，此次项目验证也是天贺电子研发成果接受实际应用检验的重要一步。

（现场试样）

目前，全球先进封装产业正进入新的发展阶段。随着国内封测企业持续布局高阶封装产能，市场对核心设备自主化、工艺协同和本地化技术服务的需求不断提升。塑封作为影响封装良率、可靠性和生产效率的关键环节，其设备国产化具有重要产业价值。

天贺电子长期专注于高阶塑封设备及相关封装工艺的研发与产业化。未来，公司将继续围绕C-Molding核心技术，加快设备性能迭代和工艺能力提升，积极推进更多项目验证与客户应用，进一步拓展其在FOWLP、先进封装、汽车电子及高可靠性封装等领域的应用空间。

以技术验证推动客户导入，以项目实践促进设备升级。天贺电子将持续提升高阶塑封设备的自主研发与产业化能力，为先进封装企业提供更具竞争力的设备与工艺选择，助力中国半导体封装装备产业向高端化、自主化方向发展。

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