智启新未来：深思造物亮相华为全联接大会，工业智能三产品齐发

9月17日至19日，第十一届华为全联接大会（HC 2026）在上海世博展览馆、世博中心隆重举行。大会以“智启新未来”为主题，集结行业专家、制造龙头企业与生态合作伙伴，聚焦全面智能化战略下AI基础设施建设、华为伙伴生态协同及开源生态共建。深圳市深思造物科技有限公司携三大工业智能核心产品参展，展示了工业AI落地的最新实践。

在展区现场，深思造物重磅展出深思造物平台、机械造物大师、电子造物大师三款产品，集中呈现基于工业知识图谱与工业多智能体技术赋能制造业的创新能力。其中，深思造物平台作为面向智能工业软件研发的一站式底座，以造物知识图谱为核心，沉淀家电、模具、汽车等多领域行业知识资产，打通本体建模、数据融合、模型配置、智能体搭建、插件集成、应用发布的完整链路，快速孵化各类高价值工业场景智能应用。

机械造物大师覆盖产品机械结构设计全链路，提供物理结构、运动、散热、材料、制造工艺等场景化AI应用工具与多智能体解决方案。展区同步展示的工业造型智能体，支持图文智能生成造型设计，以知识图谱增强设计可靠性与准确性，将AI从“辅助工具”推向“设计伙伴”。

电子造物大师专注产品电子研发全链路，覆盖PCB、电路设计、传感器、电源、信号处理等场景。展区重点演示的PCB报价智能体，基于工业知识图谱快速评估PCB制造成本并输出智能报价，PCB AI报价让设计阶段即完成成本预估，让电子研发更智能、更高效。

值得关注的是深思造物的技术路线：以工业多智能体架构统一调度设计、仿真、工艺、教学等专业智能体，在同一平台协同工作，形成系统能力而非单一工具能力。这一路线与大会“AI基础设施建设”的主题形成呼应——工业AI的竞争，正在从单点工具走向平台级协同。

生态层面，深思造物是华为云智能制造AI梦工厂的战略合作伙伴，依托华为云工业智能平台构建“研训在云、运行在云/端”的研发流水线。大会期间，其与生态伙伴的协同展示，被视为“开源生态共建”议题下的一个落地注脚。

从“智启新未来”到“让天下创意皆可造”，HC 2026上的深思造物，展示的不仅是三款产品，更是工业智能从底座到应用、从单点到系统的一条完整路径。

HC大会历来是华为生态一年一度的“朋友圈”展示。本届大会聚焦AI基础设施建设与开源生态共建，工业赛道的声音明显放大——当AI基础设施加速完善，离场景最近的工业应用便成为各方争夺的焦点。深思造物选择在这一节点集中亮相三大产品，颇有“卡位”意味。

从更宏观的视角看，制造业智能化正从“单点工具”竞争走向“平台+生态”竞争。拥有知识图谱底座、多智能体架构与华为云生态背书的深思造物，已经站在了这一轮竞争的有利位置。

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