车联天下将亮相ELIV2026：以车载AI与新一代电子电气架构赋能下一代智能汽车

2026年10月14日至15日,欧洲智能网联汽车领域的重要行业盛会ELIV(ELIV by VDI)将在德国巴登巴登会议中心(Kongresshaus Baden-Baden)举行。车联天下(Autolink)确认参展,展位位于会议中心地面层J&K展位。届时,车联天下将围绕车载AI、智能座舱与电子电气架构三大方向,集中呈现面向下一代智能汽车的创新成果,与全球整车企业及行业伙伴深入交流。

ELIV(Electronics In Vehicles)由德国工程师协会(VDI)主办,是汽车电子与电子电气架构领域具有广泛影响力的国际专业会议,长期被视为整车电子电气技术演进的重要风向标。该会议汇聚了来自欧洲及全球的主流整车厂、一级供应商与核心技术企业,是观察全球汽车电子产业技术走向与合作生态的关键窗口。

本次展会的重头戏之一当属基于高通骁龙8797平台打造的AL-A2高端舱驾融合中央计算平台。该平台支撑从“座舱域控”或“中低算法舱驾融合域控”升级为“高算力舱驾融合/中央计算能力底座”,满足高端车型对极致智能化体验和安全冗余的要求。

另一款值得关注的产品是AL-A1舱驾融合域控,基于高通骁龙8775平台打造。作为一款经过规模实车验证的舱驾一体域控产品,车联天下率先完成了从平台定点到量产交付的完整闭环,并已在多款量产车型上实现配套应用。其市场表现同样亮眼,凭借稳定的交付与装机规模,截至 2026 年 5 月31日,按舱驾融合域控制器出货量计,位居全球第一,在量产成熟度与商业化落地层面确立了扎实的领先优势。

还有AI Link 3.0 Deep Fusion EEA,这一新一代电子电气架构融合了中央计算、区域控制与高速光通信,旨在为整车电子电气系统的演进提供更高效、更具扩展性的平台支撑。随着整车功能日益丰富、数据交互规模持续扩大,架构层面的融合与升级已成为智能汽车发展的关键课题,AI Link 3.0 Deep Fusion EEA正是车联天下在这一方向上的系统性回应。

除上述技术与产品外,车联天下还将在现场同场展示AI-Box及更多域控制器解决方案,进一步呈现其在车载智能终端与域控产品序列上的完整布局,为不同定位的整车项目提供多样化选择。

ELIV汇聚了全球汽车电子领域的整车厂、供应商与技术专家,是行业交流与合作的重要平台,也让车联天下有机会与业界同仁共同探讨智能汽车的技术趋势与合作机会。

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