2025年9月6日 近日，聚焦后摩尔时代半导体前沿核心赛道的芯核异构先进封装与微电子材料联合实验室正式揭牌落成并投入全面运营。实验室立足国家半导体自主可控战略刚需，精准对标高端先进封装、异构芯片集成、前沿微电子材料等领域“卡脖子”技术短板，打造集基础研究、技术攻关、工程验证、产业转化、人才培育于一体的国际化顶级科创平台，全力助推国产高端半导体产业跨越式、高质量发展。
当前全球半导体产业全面进入后摩尔时代，传统制程微缩趋近物理极限，Chiplet芯粒异构集成、2.5D/3D超级封装、高端AI算力芯片架构、自主EDA工具链、先进晶圆制程成为全球技术迭代的核心主战场，也是我国实现芯片产业突围的关键突破口。为此，芯核异构先进封装与微电子材料联合实验室精准锚定七大核心攻坚赛道，构建研、产、技、材、工、人六位一体的全链条科研攻坚矩阵，集中优势资源开展原创性、颠覆性技术攻关，系统性破解高端半导体领域技术壁垒与供应链瓶颈。
据介绍，实验室依托顶级行业资源，汇聚全球半导体领域顶尖科研力量，组建了一支履历硬核、梯队完整、产学研贯通、产业化能力极强的核心专家团队。团队全员深耕行业十余年以上，兼具国际顶尖大厂核心研发履历、头部高校科研背景与重大项目落地经验，形成“战略掌舵—架构研发—人才赋能—制程攻坚—封装突破—工具自研—产业落地”的全闭环科研创新体系，为实验室高起点开局、高水平攻关、高质量发展筑牢核心人才底座。
实验室核心专家团队阵容重磅公布
一、实验室首席技术总顾问（技术战略掌舵人）陈景明 博士
清华微电子博士、美国加州伯克利大学访问学者，拥有22年国际顶尖晶圆制程前沿研发积淀，深耕先进器件物理、极限制程技术迭代。历任台积电先进工艺研发部资深技术总监、英伟达芯片工艺架构首席研究员，全程参与多代3nm/2nm旗舰制程定义、GAA环绕栅极器件建模与高端算力芯片工艺适配，是全球先进制程迭代的核心技术参与者。主攻极限制程器件机理、多维工艺耦合优化、高端芯片工艺可靠性体系搭建、半导体中长期技术路线顶层战略研判。全面统领实验室技术体系架构、前沿课题立项、关键技术瓶颈攻关，主导国内外顶尖科研机构、头部产业平台的深度协同创新，为实验室技术路线提供顶级学术与产业背书。
二、高端AI芯片架构与前沿设计首席专家 林绍宇 博士
浙江大学电子科学与技术学士、香港科技大学集成电路工程博士，拥有16年超高端AI算力SoC、GPU芯片架构研发经验。曾任联发科旗舰SoC架构主任工程师、英奎斯芯片设计中心技术负责人，长期攻坚大算力、低功耗、高集成度高端芯片体系架构。精通AI大算力芯片微架构设计、超大规模数字前端RTL迭代、时序收敛极限优化、多场景低功耗架构调度、高端GPU功能与全链路性能验证。主导实验室新一代异构融合算力芯片、高端嵌入式主控芯片架构创新，建立高可靠、高迭代、高适配的前沿芯片设计体系，有效破解高端芯片算力、功耗与兼容性核心瓶颈。
三、全球化高端人力资本战略顾问 黄宝山 联测优特人力资源副总裁
军人出身，哈尔滨工业大学，高阶企业人力资源管理师，具备16年全球顶级高科技、半导体头部集团高管人力操盘经验。先后历经华为6年体系化淬炼、全球OSAT前十上市外资龙头企业联测优特UTAC 8年HRVP全域掌舵，深度贯通芯片研发、晶圆制造、超级封装、市场交付全产业链业务逻辑，对全球半导体产业格局、高端科研人才结构、跨国科创组织治理具备极深认知。擅长超大型科技集团组织架构顶层战略设计、HR三支柱全域体系搭建、IPD/ISC世界级业务变革人力赋能、全球HR共享数字化平台建设、核心科研干部梯队继任体系、中长期股权激励与年薪总包体系设计。拥有海外科创基地从零到一全域搭建实战经验，精通全球顶尖芯片科学家、外籍高端技术专家寻访引进、跨境研发团队属地化治理、跨国用工合规体系搭建。专项负责实验室全球顶尖科研人才引进、核心研发团队激励机制创新、科研组织效能升级、高阶人才梯队体系化建设、产学研人才生态共建，为实验室全球化技术攻关、长期科研迭代、顶尖团队稳定发展提供顶级战略人力支撑。
四、晶圆制造与先进制程工艺专家 赵启恒 博士
哈尔滨工业大学微电子工程硕士、中科院半导体研究所博士，拥有18年12英寸先进晶圆量产制程攻坚经验，原联电先进晶圆厂核心工艺研发主管。长期深耕特色先进制程、成熟制程提质增效领域，精通8/12英寸晶圆超精密流片、多层薄膜沉积工艺调控、等离子刻蚀精细制程、微观缺陷溯源治理、良率系统性提升工程。专注晶圆制程与高端封装、芯片架构的工艺适配耦合优化，全权负责实验室芯片流片全流程技术把控、制程迭代升级、代工产能技术对接，着力构建可量产、高良率、高稳定性的自主芯片制造工艺体系。
五、异构集成与超级封装技术首席专家 周建帆 博士
东南大学先进封装工程学士、上海交通大学微电子博士，拥有15年国际顶级封测大厂高端异构集成研发经验，曾任日月光先进封装事业部核心技术专家，是国内最早深耕后摩尔时代先进封装技术的前沿研究者之一。主攻2.5D/3D立体堆叠、Chiplet芯粒异构互联、TSV硅通孔精密制程、多芯片系统级异构集成、极端工况封装可靠性等核心方向。紧扣“封装即芯片”产业新趋势，主导实验室超级封装架构创新、高密度互联方案研发、异构系统集成技术攻关，重点突破高端算力芯片尺寸、带宽、散热、集成度四大核心瓶颈，搭建新一代自主可控的先进封装技术体系。
六、自主EDA工具链与仿真体系研发专家 吴泽熙 高级研发专家
复旦大学微电子与计算机交叉学科硕士，拥有12年国产自主EDA工具链研发与工程落地经验，为国内头部半导体软件平台核心研发负责人。长期深耕集成电路仿真引擎研发、全流程版图设计物理验证、自动化测试建模、EDA工具国产化适配、芯片设计流程自主化重构。针对高端异构封装芯片、多芯粒集成架构的仿真痛点，专项搭建实验室自主可控、适配先进封装场景的EDA研发底座，实现芯片设计、仿真、验证全流程自主化，彻底破解高端芯片研发核心工具链“卡脖子”难题，筑牢实验室底层技术安全壁垒。
七、半导体产业化与全球供应链战略专家 孙弘毅 产业战略总监
新加坡国立大学微电子工程学士、产业经济学硕士，拥有14年全球半导体全链条产业操盘经验。深耕全球芯片供应链体系、前沿技术产学研转化、重大半导体科研项目产业化落地。擅长高端半导体技术成果价值转化、全球上下游产业链整合、半导体产业政策研判、知识产权体系运营、跨区域产业资源协同。全面打通实验室从技术原型、原理验证、工程样品到规模化量产的全链路闭环，实现前沿技术快速落地、产业赋能与生态共建。
据了解，实验室核心团队全面覆盖先进芯片架构、极限晶圆制程、超级异构封装、自主EDA工具、微电子前沿材料、全球产业落地、高端人才战略七大核心领域，构建起国内罕见的半导体前沿创新全链条闭环研发体系。团队兼具顶尖学术创新能力与头部企业工程化、量产化实战经验，可快速实现前沿技术从理论研究、原型开发到产业化落地的高效转化。
下一步，芯核异构先进封装与微电子材料联合实验室将持续整合全球顶尖科创与产业资源，深耕后摩尔时代半导体核心技术领域，集中攻坚先进异构集成、极限制程、自主EDA、新型微电子材料等关键核心技术。同时持续完善高端科研人才引育、激励与梯队建设体系，夯实科创发展人才根基，全力打造国内领先、国际一流的先进封装与微电子材料创新高地，为我国半导体产业自主自强、高端算力产业升级、芯片国产化替代战略落地提供强有力的技术支撑与人才保障。
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